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E-Mobilität: Bosch plant Übernahme des US-Chipfertigers TSI Semiconductors

© Bosch© BoschStuttgart - Bosch will das Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips ausbauen und plant eine Teil-Übernahme des US-Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville in Kalifornien. Das Unternehmen mit 250 Beschäftigten ist ein Fertigungsbetrieb, eine sogenannte Foundry, für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs).

Mit dem globalen Hochlauf der Elektromobilität steigt der globale Bedarf an Spezialhalbleitern wie Siliziumkarbid (SiC). Auf diesen Trend hat Bosch bereits frühzeitig reagiert und will die Produktionskapazitäten nun auch in den USA um- und anschließend ausbauen.

Bosch plant Investitionen von 1,39 Mrd. Euro in den US-Standort
Das US-Unternehmen TSI Semiconductors entwickelt und produziert in hohen Volumen derzeit überwiegend Halbleiter auf 200-Millimeter-Siliziumwafern für Anwendungen in der Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche. Bosch will in den kommenden Jahren mehr als 1,5 Mrd. USD (rund 1,39 Mrd. Euro) in den Standort Roseville investieren und die Fertigungsstätten von TSI Semiconductors umrüsten. Ab 2026 werden hier die ersten Halbleiter auf 200-Millimeter-Wafern produziert, die auf dem innovativen Material Siliziumkarbid (SiC) basieren, teilte Bosch mit.

Produktion von SiC-Halbleiter am Standort Reutlingen seit 2021
Bosch hat früh in die Entwicklung und Fertigung von SiC-Halbleitern investiert und produziert bereits seit 2021 mit eigenen, hochkomplexen Verfahren solche Chips am deutschen Halbleiterstandort in Reutlingen bei Stuttgart in Serie, zukünftig ebenfalls auf 200-Millimeter-Wafern. Die Reinraumfläche in Reutlingen erweitert das Unternehmen bis Ende 2025 von zurzeit rund 35 000 Quadratmetern auf mehr als 44 000 Quadratmeter.

„SiC-Chips sind eine Schlüsselkomponente für die elektrifizierte Mobilität. Mit der Ausweitung unserer Halbleiteraktivitäten nach Übersee stellen wir uns in einem wichtigen E-Automarkt auch lokal schlagkräftig auf“, sagt Dr. Markus Heyn, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions.

Ausbau der globalen Sililziumkarbid-Produktion bis Ende 2030
Bis Ende 2030 will Bosch sein Angebot an SiC-Chips signifikant erweitern. Grund ist der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität, der zu einem enormen Bedarf an solchen Spezialhalbleitern führe, so Bosch.

Der Umfang der geplanten Investitionen in den USA wird von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen „Chips and Science Act“ sowie den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien abhängen. Bosch und TSI Semiconductors haben eine entsprechende Vereinbarung getroffen und über finanzielle Details der Transaktion Stillschweigen vereinbart. Die Übernahme steht noch unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.

© IWR, 2023


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28.04.2023

 



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